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聚酰亞胺貼片

??? 該膠帶以聚酰亞胺為基材,涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性,電氣絕緣性、抗化學性;且無毒、無異味,對人體及環境無害。由于具有極低的離型剝離力,模切后適用于PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖,并可制成各式Kapton標簽,使用起來十分方便,是近年發展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規格分:0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.18;特殊厚度產品可訂做。

模切膠帶技術參數

膠帶型號
基材
膠粘劑
基材厚(mm)
膠帶厚度(mm)
粘著力(kg/25mm)
離型膜厚(mm)
離型力(N/25MM)
KF-258
聚酰亞胺膜
硅膠
0.025
0.06
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-358
硅膠
0.05
0.08
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-358A
硅膠
0.050
0.100
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-458
硅膠
0.075
0.120
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-558
硅膠
0.100
0.150
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-658
硅膠
0.125
0.180
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-258H
硅膠
0.025
0.060
0.6--0.7
0.075
10--15
KF-258D
雙面硅膠
0.025
0.095
0.6--0.7
0.075
10--15
【 規 格 】
長度 (m)
33~500
寬度 (mm)
50-500mm,依客戶指定

注:以上數據皆由本公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數據平均值。如客戶有特殊要求,請與本公司聯系,我們將為您提供進一步的服務。

 

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